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最新FPGA搭載のプラットフォームを共同開発 PALTEK&ベクトロジー

【2017年03月13日】

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「DATA BRICK」

 PALTEK(横浜市港北区、矢吹尚秀社長)は、ベクトロジー(横浜市港北区、篠田義一社長)と共同で、ザイリンクス社の最新FPGAを搭載したFPGAコンピューティングプラットフォーム「DATA BRICK」を開発したと発表した。この「DATA BRICK」を使用することによりユーザーは、2K(フルHD)/4Kなどのビデオ処理や機械学習、ビッグデータ分析、金融分析、ハイパフォーマンスコンピューティングなどのワークロードを高速化でき、システムコストおよび消費電力削減が可能になるという。
 近年のIoT、ビッグデータに代表されるように世界で取り扱われるデータ量は飛躍的に増大しており、データセンターは処理速度の向上と消費電力の削減に迫られている。その要求を満たすために、データセンターやクラウドサービスのプラットフォームとして性能対消費電力比に優れ、高速演算処理が可能なFPGAが搭載されるようになっている。
 同社の主要仕入先であり、All Programmable FPGA、SoC、MPSoC、3D ICの世界的なリーディング プロバイダーであるザイリンクス社は、昨年12月に、アマゾンのクラウドサービスAmazon Web Services(AWS)社が Amazon EC2(Amazon Elastic Cloud Compute)の新しいインスタンスタイプであるF1に、ザイリンクス社の16nm UltraScale+ FPGAを採用することを発表している。
 PALTEKは、今後増大が見込まれる2K(フルHD)/4Kなどのビデオ処理や機械学習、ビッグデータ分析、金融分析、ハイパフォーマンスコンピューティングなどのワークロードを高速化できるプラットフォームとして、性能対消費電力比に優れた16nm UltraScale+ FPGAを搭載したFPGAコンピューティングプラットフォーム「DATA BRICK」を開発。ユーザーは「DATA BRICK」を使用することにより、システムのスループットを向上させながら、システムコストおよび消費電力を低下させることが可能となる。
 16nm UltraScale+ FPGA VU3Pシリーズを採用し、各FPGA間は最大448Gbpsで接続(28Gbps×16LANE)される。また、ボード上に8GB DDR4―2400 DRAM(ECC付き)を搭載している。HOST CPUとはPCI Express(Gen3)8・0GT×16で接続する他、FMC(HPC)コネクタ×2、SAMTEC FireFLYコネクタ×4を搭載し、ユーザーの既存資産を有効活用できる。
 また、「DATA BRICK」はベクトロジーの協力によりPCI Express規格のカードサイズに高密度実装を行ったことで、ユーザーはPCに直接接続することができ、用途に応じたFPGAデザインを開発することで、様々な解析・分析、機械学習等を行うこともできる。
 PALTEKでは、2017年3月から「DATA BRICK」の受注を開始し、同4月から販売する。

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