情報・通信

SoC向けテストハンドラ アドバンテスト

【2017年02月03日】

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テスト・ハンドラM4872

 アドバンテストはこのほど、SoCデバイスの特性評価及び量産試験向けテスト・ハンドラ「M4872」を新発売。1時間あたり最大1万5000個のデバイスをハンドリング可能なうえ、画像処理により被測定デバイスを正確な位置に搬送する「Vision Alignment」機能や、被測定デバイスの温度を短時間で高精度に制御する「Active Thermal Control」機能は、前機種「M4871」そのままに、床面積10%削減を実現した。
 新製品は、「Vision Alignment」の優れた位置精度により、一つのチェンジ・キットで様々なサイズのデバイスに対応可能。メカアライメントで生じやすいパッケージの損傷リスクを低減するだけでなく、被測定デバイスのパッケージサイズに応じたチェンジ・キットの交換・セッティングが不要なため、コストと工数を削減できる。

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